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Bambu Lab - X2D - Carte de Chauffage de Tête d'Impression (Hotend Heating Assembly Connection Board) AccessoiresRésine 6 g/10min Résistance à la

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Description

6 g/10min Résistance à la traction 49 MPa Élongation à la rupture 280 % Résistance à la flexion 60 MPa Module de flexion 1170 MPa Résistance aux impact 7

Dotée d'une haute transparence et très durable

▷ Formats de papier : A4 (21 x 29

Cet appareil peut être utilisé dans d'autres domaines d’application

La nouvelle plateforme Epson Cloud Solution PORT permet par ailleurs aux utilisateurs permet aux utilisateurs d'avoir un aperçu en temps réel des coûts des tâches d'impression et de suivre leur historique de tâches

Bambu Lab - X2D - Carte de Chauffage de Tête d'Impression (Hotend Heating Assembly Connection Board) AccessoiresRésine 6 g/10min Résistance à la

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